特性包括:
- 技术原理:采用多层密封结构(如O型圈+焊接密封,玻璃或陶瓷烧结),耐受压力范围通常为1×10-9 Pa·m³/s,适用于半导体设备、航天器等场景。
- 材料:外壳多为不锈钢或可伐合金,绝缘体常用氧化铝陶瓷,确保耐高温(-200℃~+300℃)和抗辐射。
- 应用场景:真空镀膜机、粒子加速器、医疗CT设备等需隔绝空气的精密仪器。
- 行业标准:符合MIL-DTL-38999(军用)或ISO 16010(工业)认证,插拔寿命可达5000次以上。
- 选型要点:需关注漏率(1×10-9 Pa·m³/s)、耐电压等级1000V,绝缘电阻3000欧姆,及接口尺寸圆形(常见CF/KF法兰规格)



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